1. 參與硬件(FPGA/ASIC)的調研及競爭力分析工作,接觸業(yè)界最前沿的數字電路邏輯開(kāi)發(fā)和驗證技術(shù),負責系統/模塊的方案、RTL代碼設計以及驗證工作;
2. 承擔數字邏輯模塊的方案設計、代碼編程、邏輯資源優(yōu)化、后端時(shí)序約束和上板調測;
3. 承擔同類(lèi)技術(shù)模塊的拉通設計和優(yōu)化,負責IP與芯片驗證系統邏輯共享平臺的構建和維護。
1. 參與硬件(FPGA/ASIC)的調研及競爭力分析工作,接觸業(yè)界最前沿的數字電路邏輯開(kāi)發(fā)和驗證技術(shù),負責系統/模塊的方案、RTL代碼設計以及驗證工作;
2. 承擔數字邏輯模塊的方案設計、代碼編程、邏輯資源優(yōu)化、后端時(shí)序約束和上板調測;
3. 承擔同類(lèi)技術(shù)模塊的拉通設計和優(yōu)化,負責IP與芯片驗證系統邏輯共享平臺的構建和維護。
1. 熟悉FPGA/數字芯片前端開(kāi)發(fā)流程;
2. 掌握verilog/system verilog語(yǔ)言;
3. 熟練掌握數字電路、信號與系統基礎知識,具備數字電路開(kāi)發(fā)調試經(jīng)驗。
1. 負責硬件產(chǎn)品電機驅動(dòng)系統從方案設計到量產(chǎn)的全流程交付,進(jìn)行方案設計,關(guān)鍵器件選型、原理圖設計,協(xié)助PCB layout;
2. 負責BOM擬制,跟進(jìn)SMT進(jìn)度,制定并參與板級、模塊、整機的測試方案、轉產(chǎn)以及生產(chǎn)售后的支持工作;
3. 主導跨模塊(硬件,軟件,結構,電磁)瓶頸問(wèn)題攻關(guān)……
1. 負責硬件產(chǎn)品電機驅動(dòng)系統從方案設計到量產(chǎn)的全流程交付,進(jìn)行方案設計,關(guān)鍵器件選型、原理圖設計,協(xié)助PCB layout;
2. 負責BOM擬制,跟進(jìn)SMT進(jìn)度,制定并參與板級、模塊、整機的測試方案、轉產(chǎn)以及生產(chǎn)售后的支持工作;
3. 主導跨模塊(硬件,軟件,結構,電磁)瓶頸問(wèn)題攻關(guān)……
1. 完成模擬電路架構設計和電路設計、驗證及測試工作;
2. 對產(chǎn)品進(jìn)行失效分析;
3. 完成電路設計相關(guān)各種文檔工作……
1. 完成模擬電路架構設計和電路設計、驗證及測試工作;
2. 對產(chǎn)品進(jìn)行失效分析;
3. 完成電路設計相關(guān)各種文檔工作……